传统高压均质依靠柱塞泵输送物料，物料高速通过可调节均质阀的环形狭缝，借助剪切、撞击、空化效应打散颗粒。但均质阀为活动机械结构，物料流场不均匀，部分颗粒得不到充分作用，存在处理盲区。

高压均质原理图

处理二氧化硅实际效果

面对二氧化硅的硬团聚，即便提高压力、多次循环，依旧难以完全消解团聚体，粒径分布拖尾明显，大颗粒残留多，粉体均匀度差。同时二氧化硅硬度高，还会加速均质阀磨损，造成工艺波动，很难实现稳定的窄粒径分布纳米级效果，难以满足高端用料标准。

高压均质后粒径分布图

02 微射流均质技术

微射流原理

微思实验型WMH-NANO微射流均质机

微射流均质为纯物理解聚工艺，物料进入金刚石固定微通道，流体分流后高速相向对撞，借助对撞、剪切、空化打散二氧化硅团聚颗粒。仅 2 遍循环即可稳定得到粒径在200‑500nm的粉体，消除粒径拖尾现象，无需化学助剂。相比传统高压均质，无处理盲区、粒径分布窄、重现性佳，适合高端二氧化硅规模化加工。

微射流原理图

二氧化硅高压均质与微射流对比

本次采用微射流均质开展二氧化硅解聚实验，处理前粉体团聚严重，大颗粒抱团，粒径分布宽且存在明显拖尾；经高压微射流处理后，物料在金刚石微通道内受高速对撞、强剪切、空化作用，团聚体充分打散，大颗粒基本消除，仅2遍循环即可稳定控制粒径在200-500nm，粒径分布集中，处理前后粉体状态与粒径差异显著。

微射流均质粒径分布图

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