氧化铈粉体解团聚是高端 CMP 抛光液制备的核心难题。普通研磨分散效果有限，硬团聚拆解不充分、粒径分布宽泛不均，无法满足精密抛光应用标准。而 WH-1500 高压均质机依托高压多重作用，可高效解离氧化铈硬团聚，制备出体系均一稳定的抛光浆料。

常规细化粒径方法

卧式砂磨（珠磨）

优点：解团聚能力强，量产成熟，适合中低端抛光液。 

缺点：磨珠磨损引入杂质；容易产生过粉碎，批次粒径波动。

优点：工艺成熟，可实现一定程度解团聚，设备门槛低。 

缺点：耗时久、效率低；磨球磨损带入杂质，粒径可控性差。

优点：设备成本低、操作简单，适合初步预混。 

缺点：仅打散软团聚，硬团聚无法解开；粒径分布宽，浆料易沉降。

微思实验型WH-1500高压均质机

WH-1500高压均质属于纯物理解团聚工艺，氧化铈抛光液浆料在高压作用下高速通过均质阀，依靠剪切、撞击、空化效应解离硬团聚颗粒，可控制物料温升。经循环处理打散氧化铈团聚体，优化颗粒分散性，降低浆料沉降风险，可减少化学分散助剂的使用。相比传统分散工艺，物料受力均匀，团聚解离充分，粒径分布窄，批次稳定性好，适配高端CMP氧化铈抛光液实验室制备。

高压均质原理图

抛光液均质前后粒径对比

本次采用 WH-1500 高压均质机开展氧化铈抛光液解团聚实验，处理前粉体硬团聚多，粒径分布宽泛，浆料浑浊易沉降；经高压均质处理后，浆料在均质阀内受撞击、剪切、空化多重作用，氧化铈硬团聚充分解离，大颗粒显著减少，1400bar 压力循环 4 遍即可获得均一浆料，处理前后抛光液状态差异显著。